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地址: 青島市膠州市上合示范區(qū)閩江路60號
設備名稱 減薄拋光機 品牌型號 萊鉑LP062
設備用途
利用機械砂輪和晶圓的摩擦,使襯底形成損失層,達到對晶圓進行減薄厚度以及達到特定粗糙度的目的。
主要技術指標:
樣品尺寸:可同時研磨拋光4英寸及其以下尺寸樣品
精度: 2英寸以下晶圓磨拋精度±1微米;
3英寸晶圓磨拋精度±2微米;
4英寸晶圓磨拋精度±3微米;
5英寸晶圓磨拋精度±4微米;